আইআর টাচ স্ক্রিন বিজিএ রিওয়ার্ক মেশিন

আইআর টাচ স্ক্রিন বিজিএ রিওয়ার্ক মেশিন দ্রুত পূর্বরূপ:

DH-A1L SMD রিওয়ার্ক মেশিন লেজার পজিশনিং ফাংশন দিয়ে সজ্জিত, দ্রুত BGA চিপে অবস্থান করতে পারে

এবং মাদারবোর্ড। আপনি যদি মোবাইল ফোন মেরামতের জন্য একটি বিজিএ রিওয়ার্ক স্টেশন খুঁজছেন, অভিনন্দন! আপনি খুঁজে পেয়েছেন

মূল কারখানা। Dinghua, বিশ্বের সেরা ব্র্যান্ড bga rework স্টেশন হতে পারে.

 

1. স্পেসিফিকেশন

 

স্পেসিফিকেশন
1	শক্তি	4900W
2	শীর্ষ হিটার	গরম বাতাস 800W
3	নিচের হিটার আয়রন হিটার	গরম বাতাস 1200W, ইনফ্রারেড 2800W 90w
4	পাওয়ার সাপ্লাই	AC220V±10%50/60Hz
5	মাত্রা	640*730*580 মিমি
6	পজিশনিং	V-খাঁজ, PCB সমর্থন বহিরাগত সার্বজনীন ফিক্সচারের সাথে যেকোনো দিকে সামঞ্জস্য করা যেতে পারে
7	তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ	কে টাইপ থার্মোকল, বন্ধ লুপ নিয়ন্ত্রণ, স্বাধীন গরম
8	টেম্প নির্ভুলতা	±2 ডিগ্রী
9	পিসিবি আকার	সর্বোচ্চ 500*400 মিমি সর্বনিম্ন 22*22 মিমি
10	বিজিএ চিপ	2*2-80*80 মিমি
11	ন্যূনতম চিপ ব্যবধান	0.15 মিমি
12	বাহ্যিক তাপমাত্রা সেন্সর	1 (ঐচ্ছিক)
13	নেট ওজন	45 কেজি

 

2. DH-A1L BGA রিওয়ার্ক স্টেশনের আবেদন

বিজিএ রিওয়ার্ক স্টেশনের জন্য অ্যাপ্লিকেশন ব্যবহার

পিসিবি মেরামত এবং পরিবর্তনের জগতে বিজিএ রিওয়ার্ক স্টেশনগুলির বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশন রয়েছে। এখানে কয়েক

সবচেয়ে সাধারণ অ্যাপ্লিকেশন।

আপগ্রেড: আপগ্রেডগুলি পুনরায় কাজের জন্য সবচেয়ে সাধারণ কারণগুলির মধ্যে একটি। প্রযুক্তিবিদদের অংশগুলি অদলবদল করতে বা যোগ করতে হতে পারে

একটি PCB টুকরা আপগ্রেড.

ত্রুটিপূর্ণ অংশ: PCB এর বিভিন্ন ত্রুটিপূর্ণ অংশ থাকতে পারে যার জন্য পুনরায় কাজের প্রয়োজন হতে পারে। উদাহরণস্বরূপ, প্যাডের সময় ক্ষতি হতে পারে

বিজিএ অপসারণ, যে কোনও সংখ্যক অংশ তাপ-ক্ষতিগ্রস্ত হতে পারে বা অত্যধিক সোল্ডার জয়েন্ট ভয়েডিং হতে পারে।

ত্রুটিপূর্ণ সমাবেশ: পুনরায় কাজ প্রক্রিয়া চলাকালীন ভুলের একটি পরিসীমা ঘটতে পারে। উদাহরণস্বরূপ, PCB ভুল থাকতে পারে

বিজিএ ওরিয়েন্টেশন বা খারাপভাবে উন্নত বিজিএ রিওয়ার্ক থার্মাল প্রোফাইল। যদি এমনটা হয়, তাহলে পিসিবিকে সম্ভবত এর মধ্য দিয়ে যেতে হবে

ত্রুটিপূর্ণ সমাবেশ মোকাবেলা করার জন্য আরও পুনরায় কাজ।

 

3. কেন আপনি DH-A1L BGA রিওয়ার্ক স্টেশন বেছে নেবেন?

 

 

4. সম্পর্কিত জ্ঞান:

একটি বল গ্রিড অ্যারে (BGA) হল এক ধরনের সারফেস-মাউন্ট প্যাকেজিং (একটি চিপ ক্যারিয়ার) যা ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটের জন্য ব্যবহৃত হয়। বিজিএ

প্যাকেজগুলি মাইক্রোপ্রসেসরের মতো ডিভাইসগুলিকে স্থায়ীভাবে মাউন্ট করতে ব্যবহৃত হয়। একটি বিজিএ আরও আন্তঃসংযোগ প্রদান করতে পারে

একটি দ্বৈত ইন-লাইন বা ফ্ল্যাট প্যাকেজে রাখা যেতে পারে তুলনায় পিন. পরিবর্তে, ডিভাইসের পুরো নীচের পৃষ্ঠ ব্যবহার করা যেতে পারে

শুধু পরিধি। সীসাগুলি কেবলমাত্র ঘেরের তুলনায় গড়ে ছোট হয়, যা আরও ভাল কার্যক্ষমতার দিকে পরিচালিত করে

উচ্চ গতিতে

 

বিজিএ ডিভাইসের সোল্ডারিংয়ের জন্য সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণের প্রয়োজন এবং সাধারণত স্বয়ংক্রিয় প্রক্রিয়া দ্বারা সম্পন্ন হয়। BGA ডিভাইস উপযুক্ত নয়

সকেট মাউন্ট করার জন্য।

5. DH-A1L BGA রিওয়ার্ক স্টেশনের বিস্তারিত ছবি

 

 

6. ডিএইচ-এ1এল বিজিএ রিওয়ার্ক স্টেশনের প্যাকিং এবং ডেলিভারি বিবরণ

 

 

 

DH-A1L BGA রিওয়ার্ক স্টেশনের ডেলিভারি বিবরণ

শিপিং:

1. পেমেন্ট পাওয়ার পর 5 ব্যবসায়িক দিনের মধ্যে চালান করা হবে।

2. DHL, FedEX, TNT, UPS এবং সমুদ্র বা বায়ু দ্বারা সহ অন্যান্য উপায়ে দ্রুত ডেলিভারি চালান।

 

 

 

8. অনুরূপ আইটেম

বিজিএ রিওয়ার্ক স্টেশন

মোবাইল মেরামত মেশিন

মোবাইল ফোন বিজিএ চিপসেট রিওয়ার্ক স্টেশন

ট্যাবলেট পিসি চিপসেট রিওয়ার্ক স্টেশন

রাউটার রিওয়ার্ক স্টেশন

ল্যাপটপ নোটবুক BGA চিপসেট মেরামত সিস্টেম

স্মার্ট ফোন চিপসেট বিজিএ মেরামতের সোল্ডারিং সিস্টেম

বিজিএ মেরামতের সোল্ডারিং মেশিন

বিজিএ চিপসেট ওয়েল্ডিং মেশিন

বিজিএ মেরামত স্টেশন

বিজিএ ডি-সোল্ডারিং স্টেশন

 

 

9. নোট

আমরা সবাই এখন জানি, প্লেস্টেশন 3 (PS3) ভয়ঙ্কর ইয়েলো লাইট অফ ডেথ (YLOD) তে ভুগতে পারে এবং Xbox 360 এই সমস্যায় আক্রান্ত হতে পারে

যাকে বলা হয় রেড রিং অফ ডেথ (RROD)। বোর্ড তৈরি করার সময় এবং প্রচুর পরিমাণে তাপের জন্য হিসাব না করার সময় একটি প্রস্তুতকারকের ত্রুটির কারণে এটি ঘটে

দীর্ঘ সময়ের জন্য সিস্টেমের সাথে খেলার সময় উত্পন্ন হয়।

জিপিইউ (গ্রাফিক্স চিপ যা আপনার গেমের সমস্ত অভিনব ভিজ্যুয়াল নিয়ন্ত্রণ করে) তাপের চাপের কারণে, সোল্ডার যা চিপ এবং এর মধ্যে একটি সংযোগ তৈরি করে

বোর্ড অবশেষে ভেঙ্গে যায়। এই বিরতির সাথে, আপনার সিস্টেমটি সেই ভয়ঙ্কর ব্লিঙ্কিং লাইট অফ ডেথ ত্রুটি নিক্ষেপ করবে৷ রিবল পদ্ধতি মেরামত - একটি রিবল মেরামত একই

রিফ্লো হিসাবে পদ্ধতি, কিন্তু আরও কয়েকটি ধাপ জড়িত। শুধু চিপ গরম করে নিচের সোল্ডারকে গলতে দেওয়ার পরিবর্তে, চিপটিকে গরম করা হয়

পয়েন্ট যেখানে এটি বোর্ড বন্ধ করা যেতে পারে.

এখন যখন চিপটি সরানো হয়, সেখানে প্রায় 200+টি ছোট সোল্ডার পয়েন্ট রয়েছে যা একটি সোল্ডারিং আয়রন দিয়ে পরিষ্কার করতে হবে। ওহ, এবং উল্লেখ না যে আপনি অবশ্যই

বোর্ডটি পরিষ্কার করুন কারণ এতে অবশিষ্টাংশ থেকে অবশিষ্ট 200+ সোল্ডার পয়েন্টও রয়েছে। সবকিছু পরিষ্কার করার পরে, আপনাকে এখন 200+টি ছোট সোল্ডার বলগুলিকে সারিবদ্ধ করতে হবে

একটি বিশেষ স্টেনসিল এবং মাউন্ট সঙ্গে চিপ. বলাটা সহজ, কিন্তু করাটা নয়। আপনি ভর ঢালা হিসাবে এটি একা একটি reball সবচেয়ে বিরক্তিকর এবং সময় গ্রাসকারী অংশ

একটি স্টেনসিলের উপর পরিমাণে বল রাখুন এই আশায় যে প্রতিটি 200+ বল চিপের উপর সঠিকভাবে বসে আছে। এটি করার পরে, আপনাকে স্টেনসিল এবং সেখানে অপসারণ করতে হবে

সবসময় কিছু বল জায়গা থেকে ছিটকে যাবে যা আপনাকে দেখতে হবে।

একবার এটি হয়ে গেলে, চিপটিকে একা এমন জায়গায় গরম করতে হবে যেখানে 200+ বলগুলি চিপের উপর গলে যায় এবং সেখানে থাকে। এর পরে আপনি এটি ঠান্ডা হওয়ার জন্য অপেক্ষা করুন। তারপর, আপনি

এটিকে আবার বোর্ডে রাখুন এবং পুনরায় গরম করুন যাতে মাদারবোর্ডে চিপটি গলে যায়। এবং এখন আপনি একটি reballed সিস্টেম আছে! কখনও কখনও এটা খুব হতাশাজনক হতে পারে যদি

এমনকি একটি বল ভুলভাবে সাজানো হয়েছে।