মাদারবোর্ড মেরামত মেশিন

 

 

বিজিএ রিওয়ার্ক কাজের একটি শ্রেণি রয়েছে যেটি একটি সাধারণ ম্যানুয়াল হট এয়ার স্টেশন কেবল একটি জনবহুল বোর্ডে পরিষ্কারভাবে - চিপ বসাতে পারে না যেখানে সোল্ডার বলের পিচ টাইট, চিপটি বড়, এবং বোর্ডটি বৈদ্যুতিক পরীক্ষায় ব্যর্থ না হওয়া পর্যন্ত যে কোনও ভুল অদৃশ্য থাকবে৷ ঠিক এই সমস্যাটিই DH-A2E সমাধান করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছিল। সম্পূর্ণরূপেস্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল প্রান্তিককরণ মাদারবোর্ড মেরামত মেশিন, DH-A2E একটিকে একত্রিত করেএইচডি সিসিডি ক্যামেরা সিস্টেম, একটি মিতসুবিশি পিএলসি-চালিত চলাচলের প্রক্রিয়া, লেজার-সহায়ক অবস্থান, এবং একটি চিপ অটো-একটি বেঞ্চে ফিডিং সিস্টেম-শীর্ষ প্ল্যাটফর্ম যা সম্পূর্ণ পুনর্ব্যবহার চক্রকে পরিচালনা করে - ডিসোল্ডারিং, চিপ পিক-আপ, চিপসুল ফিডিং{6}} - ±0.01 মিমি মাউন্টিং নির্ভুলতা এবং 99.9% একটি রিপোর্ট করা মেরামত সাফল্যের হার সহ।

 

DH-A2E ডিঙ্গুয়ার রিওয়ার্ক স্টেশন রেঞ্জের পেশাদার প্রান্তে বসে। যে ব্যক্তি সপ্তাহে এক বা দুটি বোর্ড মেরামত করেন এবং ম্যানুয়ালি চোখে চিপ বসাতে স্বাচ্ছন্দ্যবোধ করেন তাদের জন্য এটি সঠিক মেশিন নয়। এটি একটি পরিষেবা কেন্দ্র, R&D ল্যাব, বা উৎপাদন লাইনের জন্য সঠিক মেশিন যা BGA পুনরায় কাজ করে, সারিবদ্ধকরণ ব্যর্থতা বহন করতে পারে না এবং একটি যান্ত্রিক নির্ভুলতা চায়স্বয়ংক্রিয় সিস্টেমসম্পূর্ণ ইনলাইন শিল্প সরঞ্জাম সরানো ছাড়া.

 

 

 

 

 

 

 উচ্চ-ভলিউম ল্যাপটপ এবং মোবাইল ফোন মেরামতের কর্মশালা যেখানেCPU, GPU, NAND, এবং বেসব্যান্ড প্রসেসর প্রতিস্থাপন দৈনন্দিন কাজ, এবং ম্যানুয়াল চিপ বসানো খুব ধীর এবং স্কেলে খুব বেমানান

 

 গেম কনসোল মেরামতের পরিষেবাআঁটসাঁট GPU প্যাকেজগুলিতে কাজ করা যেখানে এমনকি অর্ধেক বল পিচ দ্বারা ভুলভাবে সংযোজন ব্রিজিং বা খোলা জয়েন্টগুলির কারণ হয়

 

 ASIC এবং সার্ভার বোর্ড মেরামত অপারেশনযেখানে চিপ প্যাকেজগুলি বড়, ব্যয়বহুল এবং প্লেসমেন্ট ত্রুটির কারণে লেখা বন্ধ করা যায় না

 

 ইলেকট্রনিক্স R&D এবং ইঞ্জিনিয়ারিং ল্যাবযেগুলিকে প্রোটোটাইপ PCB-তে বিজিএ চিপগুলি বারবার অদলবদল করতে হবে যা চিপ প্রস্তুতকারকের নিজস্ব প্লেসমেন্ট স্পেসিফিকেশনের সাথে মেলে

 

 ছোট-ব্যাচ চুক্তি সমাবেশ অপারেশনযেটি একাধিক বোর্ডের ধরন পরিচালনা করে এবং একটি স্থির-জিগ সমাবেশ লাইনের পরিবর্তে একটি নমনীয়, প্রোগ্রামেবল স্বয়ংক্রিয় সিস্টেমের প্রয়োজন হয়

 

 সামরিক, চিকিৎসা, এবং মহাকাশ ইলেকট্রনিক্স মেরামতযেখানে রিওয়ার্ক ডকুমেন্টেশন, প্রক্রিয়া পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা এবং সাফল্যের হারের প্রয়োজনীয়তা কঠোর

 

 

 

 

পিআইডি কন্ট্রোল এবং টাচ স্ক্রিন ইন্টারফেস সহ পেশাদার তিনটি-জোন মেশিন সহ বেশিরভাগ পুনঃওয়ার্ক স্টেশন - বিজিএ চিপটিকে ডিসোল্ডার করার পরে পিসিবি প্যাডে ফিরিয়ে দেওয়ার জন্য টেকনিশিয়ানের চোখ এবং স্থির হাতের উপর নির্ভর করে। সাধারণ চিপের মাপ এবং অভিজ্ঞ অপারেটরদের জন্য, এটি কাজ করে। কিন্তু এটি একটি পরিবর্তনশীল প্রবর্তন করে যা বোর্ডের জটিলতা, চিপ পিচ এবং অপারেটর ক্লান্তির সাথে মিলিত হয়।

 

দDH-A2Eসেই ভেরিয়েবলটিকে একটি মেশিন-নিয়ন্ত্রিত প্রক্রিয়া দিয়ে প্রতিস্থাপন করে। দএইচডি সিসিডি অপটিক্যাল লেন্সকর্মক্ষেত্রে স্বয়ংক্রিয়ভাবে প্রসারিত হয়, একই সাথে চিপের বল গ্রিড এবং PCB প্যাড উভয়ের একটি বিবর্ধিত চিত্র ক্যাপচার করে এবং সেগুলিকে HD স্ক্রিনে ওভারলে করে। অপারেটরটি বাস্তব সময়ে প্রতিটি প্যাডের সাপেক্ষে প্রতিটি বল ঠিক কোথায় বসে তা দেখে, প্রান্তিককরণ নিশ্চিত করে এবং লেন্স প্রত্যাহার করার এবং রিফ্লো চক্র শুরু করার আগে মেশিনটি অবস্থানটি লক করে। ফলাফল হল প্লেসমেন্ট যা প্রবাহিত হয় না, বেঞ্চে আলোর অবস্থার উপর নির্ভর করে না এবং প্রথমটির মতো শততম চিপেও একই।

 

যেকোনও ব্যক্তিকে পুনরায়-মিস্যালাইনমেন্ট চেক করার জন্য সোল্ডারিং করার পরে একটি বোর্ড এক্স{-- করতে হয়েছে এবং তারপর পুরো কাজটি আবার করতে হবে - একটি সত্যিকারের অপটিক্যাল অ্যালাইনমেন্ট BGA রিওয়ার্ক স্টেশনের মান অবিলম্বে স্পষ্ট।

 

 

 

1. মিতসুবিশি PLC-নিয়ন্ত্রিত স্বয়ংক্রিয় চলাচল ব্যবস্থা

 

DH-A2E একটি স্বাধীন মিতসুবিশি পিএলসি (প্রোগ্রামেবল লজিক কন্ট্রোলার) ব্যবহার করে সমস্ত মোটর চালনা - উপরের হিটার হেড, মাউন্টিং আর্ম এবং সিসিডি লেন্স সমাবেশ চালাতে। বেঞ্চ রিওয়ার্ক স্টেশনগুলিতে এটি একটি সাধারণ বৈশিষ্ট্য নয় এবং এটি দুটি কারণে গুরুত্বপূর্ণ।

 

প্রথমত, একটি সঠিক পিএলসি দ্বারা চালিত স্টেপার মোটর চলাচল আরও স্থিতিশীল এবং এমবেডেড মাইক্রোকন্ট্রোলার দ্বারা নিয়ন্ত্রিত সার্ভো সিস্টেমের তুলনায় আরও পুনরাবৃত্তিযোগ্য, যেগুলি কম খরচে স্বয়ংক্রিয় রিওয়ার্ক স্টেশনগুলিতে সাধারণ৷ উপরের হিটারটি প্রতিবার চিপের উপরে ঠিক একই উচ্চতায় নেমে আসে। সিসিডি লেন্স প্রতিটি চক্রের কর্মক্ষেত্রে ঠিক একই অবস্থানে প্রসারিত হয়। এক কাজ থেকে অন্য কাজে কোন যান্ত্রিক প্রবাহ নেই।

 

দ্বিতীয়ত, PLC মাল্টি-পদক্ষেপ স্বয়ংক্রিয় ক্রম - ডিসোল্ডারিং, চিপ পিক-আপ, চিপ ফিডিং, অ্যালাইনমেন্ট, এবং রিফ্লো - কে একটি একক চক্র হিসাবে প্রোগ্রাম করা সক্ষম করে যা অপারেটর শুরু করে এবং মনিটর করে, ম্যানুয়াল ধাপগুলির একটি সিরিজের পরিবর্তে। এটিই DH-A2E কে একটি সত্যিকারের স্বয়ংক্রিয় BGA IC চিপ রিমুভ মেশিনে পরিণত করে, একটি মেশিনের পরিবর্তে যা শুধুমাত্র একটি ম্যানুয়াল প্রক্রিয়াকে সহায়তা করে।

 

2. চিপ অটো-ফিডিং সিস্টেম

 

DH-A2E-এ একটি চিপ অটো-ফিডিং সিস্টেম রয়েছে যা নতুন বা রি-বলযুক্ত চিপগুলিকে স্বয়ংক্রিয়ভাবে পরিচালনা করে - একটি ফিডিং ট্রে থেকে সেগুলি তুলে নেয়, পিসিবি প্যাডের উপরে অবস্থান করে এবং ম্যানুয়াল হস্তক্ষেপ ছাড়াই অপটিক্যাল অ্যালাইনমেন্ট ধাপে হস্তান্তর করে৷ একই চিপ টাইপ বারবার চালানোর জন্য (ল্যাপটপ GPU মেরামত বা গেম কনসোল বোর্ড রিওয়ার্কের একটি সাধারণ দৃশ্য), এটি প্রতি চক্রের পরিচালনার সময় উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস করে এবং ম্যানুয়াল টুইজার থেকে সোল্ডার বলের যান্ত্রিক ক্ষতির ঝুঁকি দূর করে।

 

ডিসোল্ডারিং করার পরে, একই ভ্যাকুয়াম সিস্টেম যা খাওয়ানোর সময় চিপটি তুলে নেয়, ডিসোল্ডারিং চক্রের শেষে সরানো চিপটি স্বয়ংক্রিয়ভাবে বোর্ডের পৃষ্ঠ থেকে তুলে নেয়, অপারেটরকে যখন সোল্ডার বলগুলি গলিত হয় তখন সংক্ষিপ্ত উইন্ডোতে ম্যানুয়ালি এটি দখল করতে হয়।

 

3. তিনটি স্বাধীন হিটিং জোন - 5, মোট 300W

 

Dinghua-এর সমস্ত পেশাদার রিওয়ার্ক স্টেশনগুলির মতো, DH-A2E একটি তিন-জোন স্বাধীন গরম করার স্থাপত্য ব্যবহার করে:

 

জোন	টাইপ	শক্তি	ফাংশন
শীর্ষ হিটার	গরম বাতাস	1,200W	লক্ষ্য বিজিএ চিপের সরাসরি রিফ্লো
বটম হিটার - জোন 2	গরম বাতাস	1,200W	নীচে থেকে স্থানীয় এলাকা প্রিহিটিং
বটম হিটার - জোন 3	ইনফ্রারেড	2,700W	ফুল-বোর্ড আইআর প্রিহিটিং প্লেট
মোট		4,900W

 

প্রতিটি জোন K-টাইপ থার্মোকল ফিডব্যাকের মাধ্যমে নিজস্ব বন্ধ-লুপ পিআইডি নিয়ন্ত্রণ চালায়, তাপমাত্রার নির্ভুলতা ±2 ডিগ্রি ধরে রাখে। ছোট বা সূক্ষ্ম পিচ চিপগুলিতে কাজ করার সময় বায়ুর ভলিউম নিয়ন্ত্রণ করার জন্য বিশেষভাবে একটি সামঞ্জস্যযোগ্য বায়ুপ্রবাহ বোতাম রয়েছে শীর্ষ হিটারে যেখানে অতিরিক্ত বায়ুপ্রবাহ পার্শ্ববর্তী উপাদানগুলিকে বিরক্ত করবে।

তিনটি-জোন অ্যাপ্রোচ - পূর্ণ-বোর্ড আইআর নীচে থেকে ভিজিয়ে, নীচে থেকে স্থানীয় গরম বাতাস, তারপর উপরের হিটার রিফ্লো - হল একই তাপীয় ক্রম যা শিল্প রিফ্লো ওভেনে ব্যবহৃত হয় এবং বিজিএ পুনঃকর্মের জন্য সেরা অনুশীলনের প্রতিনিধিত্ব করে। এটি PCB জুড়ে তাপমাত্রার গ্রেডিয়েন্টগুলিকে সরিয়ে দেয় যা যুদ্ধের পাতা, ফাটল সিরামিক ক্যাপাসিটর এবং অসম্পূর্ণ বলের পতন ঘটায়।

 

4. পুনরাবৃত্ত কাজের জন্য লেজার পজিশনিং

 

একই বোর্ড মডেল বারবার করার জন্য, DH-A2E-তে লেজার পজিশনিং অন্তর্ভুক্ত থাকে যা PCB প্যাডের সঠিক কেন্দ্র চিহ্নিত করে। একবার লেজার রেফারেন্স পয়েন্ট নিশ্চিত করে একটি বোর্ডের অবস্থান সেট আপ করা হলে, একই ধরণের পরবর্তী বোর্ডগুলি স্ক্র্যাচ থেকে সম্পূর্ণ অপটিক্যাল অ্যালাইনমেন্ট সেটআপের পুনরাবৃত্তি না করে দ্রুত লোড এবং অবস্থান করা যেতে পারে। গতির জন্য লেজার এবং নির্ভুলতার জন্য CCD-এর এই সমন্বয় হল DH-A2E-এর ব্যবহারিক কর্মপ্রবাহের সুবিধাগুলির মধ্যে একটি যেগুলি শুধুমাত্র একটি পজিশনিং পদ্ধতি অফার করে।

 

 

5. V-গ্রুভ PCB পজিশনিং সিস্টেম

 

PCB হোল্ডিং একটি সার্বজনীন ফিক্সচার এবং একটি চলমান PCB শেল্ফের সাথে মিলিত একটি V-গ্রুভ বন্ধনী ব্যবহার করে, যা 22×22mm থেকে 370×410mm পর্যন্ত বোর্ডগুলিকে মিটমাট করার নমনীয়তা দেয়। চলমান শেল্ফ বৃহত্তর বোর্ডগুলির নীচের অংশকে সমর্থন করে নীচের হিটারের তাপের নীচে নত হওয়া রোধ করতে, যা বিশেষত পাতলা ল্যাপটপ মেইনবোর্ড এবং বড় ASIC বোর্ডগুলির জন্য গুরুত্বপূর্ণ যা অন্যথায় IR প্রিহিটিং পর্বের সময় নমনীয় হবে।

 

 

 

 

আইটেম	প্যারামিটার
পাওয়ার সাপ্লাই	AC220V±10% 50/60Hz
মোট শক্তি	4900w
শীর্ষ ক্ষমতা	1200w
বটম পাওয়ার	1200w
ইনফার্ড পাওয়ার	2400w
মাত্রা	77*81*102 মিমি
অপারেশন মোড	স্বয়ংক্রিয় + ম্যানুয়াল
তাপমাত্রা প্রোফাইল স্টোরেজ	10000 দল
তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ	কে সেন্সর + ক্লোজড লুপ
তাপমাত্রা নির্ভুলতা	±1 ডিগ্রী
অবস্থান নির্ভুলতা	±0.01 মিমি
পিসিবি সাইজ	সর্বোচ্চ 400×450 মিমি ন্যূনতম 10×10 মিমি
বিজিএ চিপ	2*2-80*80mm
বাহ্যিক তাপমাত্রা সেন্সর	1 পিসি (ঐচ্ছিক)
নেট ওজন	70 কেজি
মেশিনের ধরন	ডেস্কটপ
ন্যূনতম চিপ ব্যবধান	0.1 মিমি
ক্যামেরা পিক্সেল	6 মিলিয়ন
চিপ খাওয়ানো	স্বয়ংক্রিয়ভাবে নেওয়া বা রাখা
PCBA পজিশনিং	উপরে এবং নিচে বুদ্ধিমান অবস্থান, নীচের "5 পয়েন্ট সমর্থন" সঙ্গে v{1}}টাইপ কার্ড স্লট ফিক্সিং PCBA যা অবাধে সামঞ্জস্য করা যেতে পারে এক্স-অক্ষের দিক, বাহ্যিক সর্বজনীন ফিক্সচার সহ
বিজিএ অবস্থান	লেজার পজিশনিং v-আকৃতির কার্ড স্লট এবং সার্বজনীন ফিক্সচার
অপটিক্যাল সিসিডি লেন্স	স্বয়ংক্রিয়ভাবে বাইরে যাচ্ছে, পিছনে এবং ফোকাস

 

 

 

BGA, PBGA, CBGA, CCGA, CSP, LGA, QFN, VQFN, PGA, POP, PLCC, BQFP, TDFN, TQFP, TSOP, CPGA, SMD, LED

সমস্ত প্যাকেজ প্রকার জুড়ে সীসাযুক্ত এবং সীসা{0}}মুক্ত সোল্ডার প্রক্রিয়া উভয়ই সমর্থন করে।

 

 

 

ল্যাপটপ এবং ডেস্কটপ মাদারবোর্ড মেরামতল্যাপটপ সিপিইউ এবং জিপিইউ প্রতিস্থাপন, ডেস্কটপ মেইনবোর্ড বিজিএ চিপ রিওয়ার্ক এবং ম্যাকবুক লজিক বোর্ড মেরামতের জন্য DH-A2E ব্যাপকভাবে একটি মাদারবোর্ড মেরামত মেশিন হিসাবে ব্যবহৃত হয়। অপটিক্যাল অ্যালাইনমেন্ট সিস্টেম এটিকে অ্যাপল সিলিকন এবং অন্যান্য আধুনিক প্রসেসরের জন্য বিশেষভাবে কার্যকর করে যেখানে চিপ বসানো সহনশীলতা শক্ত।

 

গেম কনসোল মেরামতপ্লেস্টেশন, এক্সবক্স এবং নিন্টেন্ডো প্ল্যাটফর্মে GPU এবং মেমরি চিপ পুনরায় কাজ করে। স্বয়ংক্রিয় চিপ-ফিডিং এবং অপটিক্যাল অ্যালাইনমেন্ট সমন্বয় এটিকে প্রতিদিন একাধিক কনসোল প্রক্রিয়াকরণের দোকানগুলির জন্য ম্যানুয়াল পদ্ধতির তুলনায় উল্লেখযোগ্যভাবে দ্রুত এবং আরও সামঞ্জস্যপূর্ণ করে তোলে৷

 

মোবাইল ফোন মেরামতস্মার্টফোন বোর্ডে CPU, বেসব্যান্ড প্রসেসর এবং পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট চিপ প্রতিস্থাপন। শীর্ষ বায়ুপ্রবাহ সমন্বয় এখানে বিশেষভাবে প্রাসঙ্গিক - স্মার্টফোন চিপগুলি ছোট, এবং অনিয়ন্ত্রিত গরম বাতাস লক্ষ্য চিপের চারপাশে প্যাসিভগুলিকে বিরক্ত করতে পারে৷

 

ASIC হ্যাশ বোর্ড মেরামতক্রিপ্টোকারেন্সি মাইনিং হার্ডওয়্যার মেরামত হল DH-A2E-এর উচ্চ-ভলিউম পরিষেবা ক্রিয়াকলাপের প্রাথমিক অ্যাপ্লিকেশনগুলির মধ্যে একটি৷ ASIC চিপগুলি ব্যয়বহুল, বোর্ডের ঘনত্ব বেশি, এবং একটি হ্যাশ বোর্ডে একটি ব্যর্থ পুনঃকর্মের খরচ একটি মেশিন-নিয়ন্ত্রিত প্রক্রিয়ার নির্ভুলতাকে সমর্থন করে৷

 

টেলিকম এবং নেটওয়ার্ক সরঞ্জামবেস স্টেশন বোর্ড, রাউটার এবং সুইচ মেইনবোর্ড এবং যোগাযোগ সরঞ্জামগুলিতে বিজিএ চিপ পুনঃওয়ার্ক। টেলিকম রক্ষণাবেক্ষণ ক্রিয়াকলাপে একটি মাদারবোর্ড মেরামত মেশিন হিসাবে ব্যবহৃত, DH-A2E এর প্রক্রিয়া ডকুমেন্টেশন ক্ষমতা - সঞ্চিত প্রোফাইল, PLC-লগড সাইকেল - এই সেক্টরে সাধারণ ট্রেসেবিলিটি প্রয়োজনীয়তাগুলিকে সমর্থন করে৷

 

সামরিক এবং মেডিকেল ইলেকট্রনিক্সDH-A2E-এর সার্টিফিকেশন পোর্টফোলিও (UL, FCC, CE, ISO, GMP) এবং এর প্রক্রিয়া পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা এটিকে নিয়ন্ত্রিত শিল্পগুলিতে মেরামত ক্রিয়াকলাপের জন্য উপযুক্ত করে তোলে যেখানে পুনঃওয়ার্ক ডকুমেন্টেশন এবং সামঞ্জস্যের মান প্রয়োগ করা হয়।

 

R&D এবং প্রোটোটাইপিং ইঞ্জিনিয়ারিংযে দলগুলিকে তাদের পরীক্ষার ডেটাতে প্লেসমেন্ট ভেরিয়েবলগুলি প্রবর্তন না করেই একাধিক প্রোটোটাইপ বোর্ড সংশোধন জুড়ে বারবার BGA চিপগুলি অদলবদল করতে হবে৷ ±0.01mm প্লেসমেন্ট নির্ভুলতা মানে চিপ অবস্থান বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা পরীক্ষার একটি বিভ্রান্তিকর ফ্যাক্টর নয়।

 

 

 

 

কিভাবে DH-A2E ডিঙ্গুয়ার ম্যানুয়াল রিওয়ার্ক স্টেশন থেকে আলাদা?DH-A2E তিনটি ধাপকে স্বয়ংক্রিয় করে যা ম্যানুয়াল স্টেশনগুলির জন্য টেকনিশিয়ানকে হাত দ্বারা সম্পাদন করতে হয়: ডিসোল্ডারিংয়ের পরে চিপ পিক-, একটি ট্রে থেকে চিপ ফিডিং, এবং চিপ বসানো সারিবদ্ধকরণ৷ PLC-চালিত মুভমেন্ট সিস্টেম ম্যানুয়াল আর্ম মুভমেন্ট প্রতিস্থাপন করে, এবং HD CCD অপটিক্যাল সিস্টেম চিপ বসানোর জন্য ভিজ্যুয়াল অনুমান প্রতিস্থাপন করে। DH-5880 বা DH-5830-এ, একজন দক্ষ টেকনিশিয়ান ম্যানুয়ালি লেজার সেন্টার মার্কিং ব্যবহার করে চিপটি স্থাপন করেন; DH-A2E তে, মেশিন এটিকে ±0.01mm যান্ত্রিক নির্ভুলতার সাথে অবস্থান করে।

 

DH-A2E কি শেখা কঠিন?HD টাচ স্ক্রিন ইন্টারফেস এবং দ্বৈত{0}}ভাষা সমর্থন প্রাথমিক শিক্ষার বক্ররেখাকে BGA পুনঃকর্মের সাথে পরিচিত প্রযুক্তিবিদদের জন্য পরিচালনাযোগ্য করে তোলে। Dinghua একটি প্রদর্শনী ভিডিও সহ একটি USB ড্রাইভ প্রদান করে, একটি সম্পূর্ণ নির্দেশনা ম্যানুয়াল, এবং অনুরোধে প্রশিক্ষণ উপলব্ধ। বেশিরভাগ অপারেটর প্রশিক্ষণের পরে স্বল্প সময়ের মধ্যে স্বাধীন চাকরি চালাচ্ছে। ম্যানুয়াল মোড অ--মান কাজের জন্য একটি ফলব্যাক প্রদান করে যেখানে সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় ক্রম উপযুক্ত নয়।

 

ন্যূনতম চিপ ব্যবধান কি এটি পরিচালনা করতে পারে?আধুনিক মোবাইল প্রসেসর এবং মেমরি চিপগুলিতে ব্যবহৃত সূক্ষ্ম-পিচ বিজিএ প্যাকেজের জন্য DH-A2E-তে ন্যূনতম চিপের ব্যবধান 0.1 মিমি - যথেষ্ট।

 

এটি কি লিড-বিনামূল্যে সোল্ডার প্রোফাইল সমর্থন করে?হ্যাঁ। PLC-নিয়ন্ত্রিত তাপমাত্রার প্রোফাইলিং সম্পূর্ণরূপে সীসা-বিনামূল্যে সর্বোচ্চ তাপমাত্রা সমর্থন করে। লিডেড এবং লিড-বিনামূল্যে উভয় প্রক্রিয়ার জন্য রেফারেন্স প্রোফাইল সিস্টেমে উপলব্ধ, এবং কাস্টম প্রোফাইল তৈরি এবং সংরক্ষণ করা যেতে পারে।

 

 

 

 

DH-A2E হল Dinghua-এর সবচেয়ে সক্ষম বেঞ্চ-শীর্ষ পুনঃওয়ার্ক প্ল্যাটফর্ম এবং ম্যানুয়াল রিওয়ার্ক স্টেশন - থেকে একটি ভিন্ন বিভাগে বসে কারণ এটি পরিচালনা করা আরও জটিল, বরং এটি প্লেসমেন্ট ভেরিয়েবলকে সরিয়ে দেয় যা ম্যানুয়াল রিওয়ার্ককে ভলিউমে সীমিত করে। হিসাবে কপেশাদার স্বয়ংক্রিয় BGA IC চিপ অপসারণ মেশিনএইচডি সিসিডি অপটিক্যাল অ্যালাইনমেন্ট, পিএলসি মুভমেন্ট কন্ট্রোল, অটো চিপ ফিডিং, এবং একটি সম্পূর্ণ ডকুমেন্টেড সার্টিফিকেশন পোর্টফোলিও সহ, এটি প্রক্রিয়ার সামঞ্জস্যের একটি স্তর সরবরাহ করে যা ম্যানুয়াল স্টেশনগুলি উচ্চ-মূল্য বা উচ্চ-ভলিউমের কাজের সাথে মেলে না।

 

প্রতি সপ্তাহে কয়েক ডজন BGA কাজ করে এমন পরিষেবা কেন্দ্রগুলির জন্য, R&D টিম যারা তাদের পরীক্ষার ফলাফলে স্থান নির্ধারণের অস্পষ্টতা বহন করতে পারে না, বা যে কোনও অপারেশন যেখানে পুনঃওয়ার্কের গুণমান নথিভুক্ত করা এবং পুনরাবৃত্তিযোগ্য - DH-A2E পুনঃওয়ার্ক প্রক্রিয়ার কেন্দ্র হিসাবে তার স্থান অর্জন করে। এটি Dinghua-এর সবচেয়ে-প্রত্যয়িত মেশিনও, যার একটি স্পেসিফিকেশন তালিকা রয়েছে যা শিল্প, সামরিক, এবং চিকিৎসা গ্রাহকদের সংগ্রহের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে যাদের শুধু CE চিহ্নিতকরণের চেয়ে বেশি প্রয়োজন।

 

আপনার যদি একটি নির্ভরযোগ্য, উৎপাদন-যোগ্য পুনঃওয়ার্ক প্ল্যাটফর্মের প্রয়োজন হয় যেটি একজন দক্ষ প্রযুক্তিবিদ দ্রুত শিখতে পারে এবং সম্পূর্ণ ক্ষমতায় আত্মবিশ্বাসের সাথে চালাতে পারে - এটিই মেশিন৷

 

আরো বিস্তারিত জানার জন্য আপনার যোগাযোগের তথ্য ছেড়ে দিন!