বিজিএ রিওয়ার্ক সিস্টেম কম্পিউটার মেরামত মেশিন

অপটিক্যাল অ্যালাইনমেন্ট - আলোর ক্ষেত্রের বন্টন সামঞ্জস্য করার জন্য অপটিক্যাল মডিউলের মাধ্যমে প্রিজম ইমেজিং এবং এলইডি আলো গ্রহণ করা হয় যাতে অপটিক্যাল অ্যালাইনমেন্ট এবং মেরামত করার জন্য ডিসপ্লেতে একটি ছোট চিপের ছবি প্রদর্শিত হয়। নন-অপটিক্যাল অ্যালাইনমেন্ট সম্পর্কে কথা বলতে গেলে পিসিবি স্ক্রিন লাইনের সাথে বিজিএ সারিবদ্ধ করা এবং সারিবদ্ধকরণ মেরামত করার জন্য খালি চোখে পয়েন্ট করা।

ভিজ্যুয়াল সারিবদ্ধকরণ, ঢালাই, এবং বিভিন্ন আকারের বিজিএ উপাদানগুলির বিচ্ছিন্নকরণের জন্য বুদ্ধিমান অপারেশন সরঞ্জামগুলি কার্যকরভাবে মেরামতের হারের উত্পাদনশীলতা উন্নত করতে পারে এবং ব্যয়কে অনেক কমিয়ে দিতে পারে।

বর্তমানে, মেরামত ব্যবস্থায় তিনটি গরম করার মোড রয়েছে: আপ গরম বাতাস + নীচে ইনফ্রারেড, উপরে এবং নীচে ইনফ্রারেড এবং উপরে এবং নীচে গরম বাতাস। বর্তমানে, কোন পথটি সর্বোত্তম সে সম্পর্কে চূড়ান্ত সিদ্ধান্ত নেই। উপরের গরম বাতাসের কিছু উৎপাদন নীতি হল ফ্যান, কিছু এয়ার পাম্প এবং পরেরটি অপেক্ষাকৃত ভাল। বর্তমানে, ইনফ্রারেড হিটিং প্রধানত দূর-ইনফ্রারেড, কারণ দূর-ইনফ্রারেড তরঙ্গের দৈর্ঘ্য অদৃশ্য আলো, রঙের প্রতি সংবেদনশীল নয়, মূলত একই শোষণ এবং বিভিন্ন পদার্থের প্রতিসরাঙ্ক সূচক, তাই এটি ইনফ্রারেড গরম করার চেয়ে ভাল। এক ধরনের গরম বায়ু রিফ্লো সোল্ডারিংয়ে, পিসিবি-র নীচের অংশ অবশ্যই উত্তপ্ত হতে পারে। এই গরম করার উদ্দেশ্য হল PCB-এর একক-পার্শ্ব গরম করার ফলে সৃষ্ট বিকৃতি এবং বিকৃতি এড়াতে এবং সোল্ডার পেস্টের গলে যাওয়ার সময়কে ছোট করা। বৃহৎ আকারের প্লেটগুলির বিজিএ পুনর্নির্মাণের জন্য এই নীচের গরম বিশেষভাবে গুরুত্বপূর্ণ। এক ধরনের বিজিএ মেরামতের সরঞ্জামের নীচে তিনটি গরম করার মোড রয়েছে: একটি হট এয়ার হিটিং, অন্যটি ইনফ্রারেড হিটিং এবং তৃতীয়টি হট এয়ার + ইনফ্রারেড হিটিং। গরম বায়ু গরম করার সুবিধা হল এমনকি গরম করা, যা সাধারণ মেরামত প্রক্রিয়ার জন্য সুপারিশ করা হয়। ইনফ্রারেড গরম করার অসুবিধা হল PCB এর অসম গরম করা। এখন, গরম বাতাস + ইনফ্রারেড

চীনে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।

যন্ত্র নিয়ন্ত্রণ, কম মেরামতের হার, বিজিএ চিপ বার্ন করা সহজ, বিশেষ করে সীসা-মুক্ত বিজিএ। কিছু হাই-এন্ড মেরামতের টেবিলের সাথে তুলনা করে, সেখানে পিএলসি নিয়ন্ত্রণ এবং সম্পূর্ণ কম্পিউটার নিয়ন্ত্রণ রয়েছে।

একটি ভাল গরম বায়ু রিটার্ন অগ্রভাগ চয়ন করুন. গরম এয়ার রিটার্ন অগ্রভাগ অ-যোগাযোগ গরম করার অন্তর্গত। গরম করার সময়, BGA-তে প্রতিটি সোল্ডার জয়েন্টের সোল্ডার একই সময়ে উচ্চ-তাপমাত্রার বায়ুপ্রবাহ দ্বারা গলে যায়। এটি পুরো রিফ্লাক্স প্রক্রিয়ায় একটি স্থিতিশীল তাপমাত্রার পরিবেশ নিশ্চিত করতে পারে এবং সংলগ্ন ডিভাইসগুলিকে পরিবাহী গরম বাতাস দ্বারা ক্ষতিগ্রস্ত হওয়া থেকে রক্ষা করতে পারে। সাফল্য নির্ভর করে প্যাকেজ এবং পিসিবি প্যাডে তাপ বিতরণের অভিন্নতার উপর, রিফ্লোতে উপাদানগুলিকে ফুঁ বা সরানো ছাড়া। বিজিএ মেরামতের প্রক্রিয়ায় বেশিরভাগ সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসের তাপ প্রতিরোধের তাপমাত্রা হল 240. C ~ 600. C. BGA মেরামত সিস্টেমের জন্য, গরম করার তাপমাত্রা এবং অভিন্নতা নিয়ন্ত্রণ করা খুবই গুরুত্বপূর্ণ। মেরামতের ক্ষেত্রে, তাপ সংবহন স্থানান্তরের মধ্যে রয়েছে অগ্রভাগের মাধ্যমে উত্তপ্ত বাতাসকে ফুঁ দেওয়া, যার আকৃতি উপাদানটির মতোই রয়েছে। বায়ুপ্রবাহ গতিশীল, লেমিনার প্রভাব, উচ্চ এবং নিম্ন-চাপের এলাকা এবং সঞ্চালনের গতি সহ। যখন এই শারীরিক প্রভাবগুলি তাপ শোষণ এবং বিতরণের সাথে মিলিত হয়, তখন এটি স্পষ্ট যে স্থানীয় এলাকা গরম করার জন্য গরম বাতাসের অগ্রভাগের নির্মাণ, সেইসাথে সঠিক BGA মেরামত একটি জটিল কাজ। যেকোন চাপের ওঠানামা বা গরম বায়ু ব্যবস্থার দ্বারা প্রয়োজনীয় সংকুচিত বায়ুর উৎস বা পাম্পের সমস্যা মৌলিকভাবে মেশিনের কর্মক্ষমতা হ্রাস করবে।

কার্যকর সময়: DH-A2 শেনজেন ডিংগুয়া টেকনোলজি ডেভেলপমেন্ট সিও, লিমিটেড দ্বারা উত্পাদিত। ইউটিলিটি মডেলের বড় নীচের অংশটি ইনফ্রারেড হিটিং গ্রহণ করে, যা ইনফ্রারেড হিটিং পাইপের ছয়টি গ্রুপের সমন্বয়ে গঠিত; ছোট নীচে ইনফ্রারেড গরম বায়ু গ্রহণ করে; উপরের অংশটি গরম বায়ু উত্তাপ গ্রহণ করে, যা হিটিং তারের উইন্ডিং এবং উচ্চ-চাপের গ্যাস পাইপের একটি গ্রুপের সমন্বয়ে গঠিত। নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থা পিএলসি মোড গ্রহণ করে, যা 200 তাপমাত্রা বক্ররেখা সংরক্ষণ করতে পারে।