সেমি-অটো অপটিক্যাল বিজিএ রিবলিং মেশিন

সেমি-অটো অপটিক্যাল বিজিএ রিবলিং মেশিনের উৎপাদন পরিচিতি

এই বিজিএ রিওয়ার্ক স্টেশন DH-G600 আমদানি করা অপটিক্যাল সিসিডি ক্যামেরা সহ একটি আধা-অটো,

এইচডি ডিসপ্লে স্ক্রিন এবং টাচ স্ক্রিন সহ ড্রয়ার-স্টাইলের কম্পিউটার, কম্পিউটারের জন্য ব্যবহৃত,

এক্সবক্স, PS3/4 এবং অন্যান্য পিসিবি ইত্যাদি, এছাড়াও, এটি বায়ু প্রবাহ সামঞ্জস্যকারী গাঁটের সাথে বৈশিষ্ট্যযুক্ত, তাই এটি করতে পারে

মাইক্রো চিপ মেরামত করুন, যেমন, IC, POP এবং QFN ইত্যাদি।

পণ্যের বৈশিষ্ট্য এবং সেমি-অটো অপটিক্যাল বিজিএ রিবলিং মেশিনের প্রয়োগ

অপটিক্যাল সিসিডি ক্যামেরা, প্যানাসনিক থেকে আমদানি করা, 2 মিলিয়ন পিক্সেল সহ, ডাবল-কালার বিভক্ত এবং ডিসপ্লেতে দেখানো হয়েছে

সারিবদ্ধ করার জন্য পর্দা।

উপরের মাথা নড়াচড়ার জন্য গাঁট, যখন সোল্ডার বা ডিসোল্ডারিং শুরু হয়, তখন এই গাঁটের সাহায্যে উপরের মাথাটি সরান।

রুলার, 110 মিমি, চিপ এবং PCB-এর জন্য সারিবদ্ধ করার সময়, এটি আপনার রেফারেন্স হতে পারে কতটা উচ্চতা শীর্ষ মাথা।

বিজিএ রিওয়ার্ক মেশিনের সবচেয়ে কার্যকরী বোতাম, যেমন, অপটিক্যালের জন্য টপ/বটম লাইট অ্যাডজাস্ট করা

ডিসপ্লে স্ক্রীন এবং থার্মোকলের জন্য সিসিডি ক্যামেরা, শীর্ষ বায়ু প্রবাহ সামঞ্জস্য এবং জুম ইন/আউট

জরুরী বোতাম, যেকোনো পরিস্থিতিতে, যদি এটি চাপা হয়, BGA পুনঃওয়ার্ক স্টেশন অবিলম্বে বন্ধ হয়ে যাবে,

এছাড়াও, আপনি মেশিন চালু করতে "স্টার্ট" চাপতে পারেন।

টাচ স্ক্রিন (7 ইঞ্চি) সহ ড্রয়ার-স্টাইলের কম্পিউটার, এটি অনেক জায়গা বাঁচাতে পারে, এটি মেশিনের মস্তিষ্ক,

সমস্ত পরামিতি যেমন, তাপমাত্রা, সময়, পিআইডি গণনা ইত্যাদি।

বিজিএ রিওয়ার্ক স্টেশন কিভাবে কাজ করে:

সেমি-অটো অপটিক্যাল বিজিএ রিবলিং মেশিনের পণ্যের গুণমান

আমরা প্রতি বছর ক্যান্টন ফেয়ারে অংশ নিই, এবং মার্কিন যুক্তরাষ্ট্র, ইউরো এবং দক্ষিণ-পূর্ব এশিয়া ইত্যাদি থেকে গ্রাহকরা পরিদর্শন করি।

গ্রাহক, ক্যান্টন ফেয়ারে, যুক্তরাজ্য থেকে বিজিএ রিওয়ার্ক সম্পর্কে আমাদের টেকনিশিয়ানের বক্তৃতা শোনার দিকে মনোনিবেশ করছেন

স্টেশন কাজ মৌলিক.

পেটেন্ট, সিই, মানের সার্টিফিকেশন সিস্টেমের শংসাপত্র সহ কিছু সার্টিফিকেশন প্রদর্শন,

সুপরিচিত ব্র্যান্ড এবং হাই-টেক এন্টারপ্রাইজ সার্টিফিকেশন ইত্যাদি।

সেমি-অটো অপটিক্যাল বিজিএ রিবলিং মেশিনের ডেলিভারি, শিপিং এবং পরিষেবা

প্রসবের আগে: আমানত প্রাপ্তি, 10 সেটের কম 3 ~ 5 দিন প্রস্তুতির জন্য, 10 ~ 50 সেট, 2 সপ্তাহ

প্রস্তুতির জন্য, 50~100 সেট, প্রস্তুতির জন্য 3 সপ্তাহ।

ডেলিভারির পরে: যদি প্রয়োজন হয়, আমরা গ্রাহকের জন্য শিপিংয়ের উপায়গুলি সাজাতে সাহায্য করতে পারি এবং দেখতে পারি যে কোন উপায়ে m-

ost খরচ-কার্যকর, যখন মেশিন প্রাপ্ত হয়, আমরা কিভাবে ইনস্টল এবং অপারেশন করতে হবে তা নির্দেশ করব।

সেমি-অটো অপটিক্যাল বিজিএ রিবলিং মেশিনের FAQ

1. প্রশ্ন: একটি বিজিএ রিওয়ার্ক স্টেশন কি?

উত্তর: একটি গরম বায়ু/আইআর স্টেশন ডিভাইস গরম করতে এবং সোল্ডার গলানোর জন্য ব্যবহার করা হয় এবং বাছাই করতে বিশেষ সরঞ্জাম ব্যবহার করা হয়

আপ এবং অবস্থান প্রায়ই ছোট উপাদান.

2.প্রশ্ন: ডিসোল্ডার করার জন্য আপনার কী তাপমাত্রা দরকার?

উত্তর: সাধারণত, সীসা সোল্ডার বলটি ডিসোল্ডার করার জন্য, তাপমাত্রা কম সেট করা যেতে পারে, যদি সীসা-মুক্ত হয়-

lder বল, তাপমাত্রা উচ্চতর সেট করা প্রয়োজন, কিন্তু মনে রাখবেন তাপমাত্রা খুব কম হলে গলে যাবে

সোল্ডার, এটি 400C ডিগ্রির বেশি সেট করা যাবে না যদি এটির সাথে লড়াই না করা পর্যন্ত, শুধু মো-তে কিছু সোল্ডার যোগ করুন

unted উপাদান, তারপর কাজ করে।

3. প্রশ্ন: "BGA" কি?

A:বল গ্রিড অ্যারে (BGA) হল এক ধরনের সারফেস-মাউন্ট প্যাকেজিং (একটি চিপ ক্যারিয়ার) যা ইন্টিগ্রেটেড সার্কে-এর জন্য ব্যবহৃত হয়-

uits বিজিএ প্যাকেজগুলি মাইক্রোপ্রসেসরের মতো ডিভাইসগুলিকে স্থায়ীভাবে মাউন্ট করতে ব্যবহৃত হয়।

4. প্রশ্ন: সোল্ডারিংয়ের সেরা তাপমাত্রা কী?

উত্তর: বেশিরভাগ সোল্ডারের গলনাঙ্ক 188 ডিগ্রি (370 ডিগ্রি ফারেনহাইট) অঞ্চলে এবং গরম বাতাসের তাপমাত্রা

160 ডিগ্রি থেকে 280 ডিগ্রি সেট করুন (320 ডিগ্রি ফারেনহাইট থেকে536 ডিগ্রী ফারেনহাইট) সাধারণত, তাপমাত্রা সর্বদা সর্বনিম্ন তাপমাত্রায় শুরু হওয়া উচিত-

erature সম্ভব।

সেমি-অটো অপটিক্যাল বিজিএ রিবলিং মেশিনের সর্বশেষ খবর

পদ্ধতি 

1. এলাকা পরিষ্কার.

2. মাইক্রো-ড্রিল এবং বল মিল দিয়ে ডিলামিনেশন ফোস্কা মধ্যে ড্রিল করুন। সার্কিট থেকে পরিষ্কার একটি এলাকায় ড্রিল-

ry বা উপাদান। ডেলার ঘেরের চারপাশে একে অপরের বিপরীতে কমপক্ষে দুটি গর্ত ড্রিল করুন

মিনেশন (চিত্র 1 দেখুন)। সমস্ত আলগা উপাদান দূরে ব্রাশ.

সতর্ক করা

অভ্যন্তরীণ সার্কিট বা প্লেনগুলিকে খুব গভীরভাবে প্রকাশ না করার বিষয়ে সতর্ক থাকুন।

সতর্ক করা

ঘর্ষণ অপারেশন ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক চার্জ তৈরি করতে পারে।

3. কোনো আটকে থাকা আর্দ্রতা অপসারণ করতে PC বোর্ড বেক করুন। পিসি বোর্ডকে ঠান্ডা হতে দেবেন না

ইপোক্সি ইনজেকশন করার জন্য।

সতর্ক করা

কিছু উপাদান উচ্চ তাপমাত্রার জন্য সংবেদনশীল হতে পারে.

4. epoxy মিশ্রিত করুন. বুদবুদ ছাড়া ইপোক্সি কীভাবে মেশানো যায় সে সম্পর্কে নির্মাতাদের নির্দেশাবলী দেখুন।

সতর্ক করা

ইপোক্সি মিশ্রণে বুদবুদ প্রতিরোধ করার জন্য ব্যায়াম যত্ন।

5. epoxy কার্তুজ মধ্যে epoxy ঢালা.

6. ডিলামিনেশনের একটি গর্তের মধ্যে ইপক্সিকে ইনজেকশন দিন। (চিত্র 2 দেখুন)। তাপ ধরে রেখেছে

পিসি বোর্ডে ইপোক্সির প্রবাহ বৈশিষ্ট্য উন্নত করবে এবং ইপোক্সি int-কে আঁকবে-

o শূন্যতা

এলাকা সম্পূর্ণরূপে ভরাট.

7. শূন্যস্থান সম্পূর্ণরূপে পূরণ না হলে, নিম্নলিখিত পদ্ধতি হতে পারে

ব্যবহৃত:

A. ভরাট গর্ত থেকে শুরু করে বোর্ডের পৃষ্ঠে হালকা স্থানীয় চাপ প্রয়োগ করুন, ধীরে ধীরে এগিয়ে যান

ভেন্ট গর্তে।

B. শূন্যের মধ্য দিয়ে ইপোক্সি আঁকতে ভেন্ট হোলে ভ্যাকুয়াম প্রয়োগ করুন।

8. প্রতি পদ্ধতিতে ইপোক্সি নিরাময় করুন 2.7 ইপোক্সি মেশানো এবং হ্যান্ডলিং।

9. প্রিসিশন নাইফ বা স্ক্র্যাপার ব্যবহার করে যেকোন অতিরিক্ত ইপোক্সি দূর করুন।