DH-G600 অপটিক্যাল সংমিশ্রণ মেরামত জন্য BGA পুনর্বাসন কেন্দ্র BGA, QFN, সিএসপি, LGA, এসএমডি

মানবিক ডিজাইন:

আমি শিল্প পিসি সঙ্গে Embedded + ইন্টেলিজেন্ট তাপমাত্রা মডিউল, স্থিতিশীল এবং নির্ভরযোগ্য।

আমি ইংরেজি এবং চীনা + ইউএসবি ইন্টারফেসে উইন্ডোজ অপারেটিং সিস্টেম, সহজ কাজ।

ঠ 5 নজল এর বিভিন্ন আকার সঙ্গে: উচ্চ: 31 * 31mm, 38 * 38mm, 41 * 41mm নীচে: 34 * 34 মিমি 55 * 55 মিমি

ঠ অগ্রভাগ কোন আকার কাস্টম হতে পারে, টাইটানিয়াম মিশ্র উপাদান, অঙ্গবিকৃতি না, জংলী কখনও না।

ঠ তিনটি গরম জোন, উচ্চ হিটার এবং নিম্ন হিটার গরম বাতাস গ্রহণ, নীচে ইনফ্রারেড preheat জোন হয়।

l উচ্চ ক্ষমতা ক্রস প্রবাহ ফ্যান, দ্রুত PCB শীতল, এটি বিকৃত থেকে প্রতিরোধ।

সঠিক তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ:

আমি তিনটি স্বাধীন তাপমাত্রা গরম + পিআইডি স্ব সেটিং সমন্বয় + তাপমাত্রা সঠিকতা নিশ্চিত করার জন্য PLC নিয়ন্ত্রণ ± 2 ° C হতে হবে

আমি এটা 8 সেগমেন্ট গরম করতে পারে, এবং গ্রুপ তাপমাত্রা প্রফাইল বৃহৎ সঞ্চয়ের।

আমি BGA গরম বক্ররেখা সুবিধামত এবং সূচক অনুসন্ধান সেটিং।

আমি স্বয়ংক্রিয় তাপমাত্রা কার্ভ বিশ্লেষণ।

সুবিধাজনক চাক্ষুষ সংমিশ্রণ:

l অপটিক্যাল সারিবদ্ধতা সিস্টেম + CCD রঙ লেন্স সিস্টেম।

l 2 রঙ বিচ্ছেদ, বিবর্ধন, মাইক্রো সমন্বয়।

l অটো ফোকাস, অটো সংশোধন, অটো রঙের পার্থক্য।

আমি হালকা উজ্জ্বলতা সমন্বয় সিস্টেম।

আমি জাপান প্যানাসনিক ক্যামেরা সামনে ও পিছনের দিকে অগ্রসর হতে পারি।

বিল্ট ইন ভ্যাকুয়াম ধূমপায়ী, বিলাসবহুল পরে bga চিপ সুবিধাজনকভাবে কুড়ান।

যথার্থ উপাদান:

l bge চিপের সুনির্দিষ্ট জরিমানা-টিনিং মোঁচ, সমন্বয়ের জন্য ব্যাগ চিপের কোণ সমন্বয় করুন।

এল এক্স, ওয়াই, জেড মাইক্রোমিটারগুলি জরিমানা-টিউনিং, প্লেসমেন্টের সঠিকতা ± 0.01 এমএম হবে।

l V- খাঁজ বাতা + PCB সব ধরণের জন্য উপযুক্ত সার্বজনীন ক্রীড়ানুষ্ঠানের।

আমি চুম্বক সঙ্গে গরম বাতাস অগ্রভাগ, কোন কোণ মধ্যে ঘোরানো, সহজ প্রতিস্থাপন এবং কাজ।

একটি তাপীকরণ সিস্টেম এবং বসানো মাথা 2 1 নকশা, সুনির্দিষ্ট পজিশনিং।

l শীর্ষ বায়ু গতি স্থায়ী ফাংশন, গরম করার সময় আন্দোলন থেকে ক্ষুদ্র bga প্রতিরোধ।

পারফেক্ট নিরাপত্তা নকশা:

ঠ ফ্যান ব্যর্থতা সুরক্ষা, thermocouple ব্যর্থতা সুরক্ষা ফাংশন সঙ্গে।

ওভারহ্যাটিং সুরক্ষা, জরুরী স্টপ ফাংশন

l পাসওয়ার্ড শুরু করুন এবং সুরক্ষা সংশোধন করুন

স্পেসিফিকেশন: