ইন্ডাস্ট্রিয়াল এক্স-রে পরিদর্শন সিস্টেম

 

দশিল্প এক্স-রে পরিদর্শন সিস্টেমDH-X9 ইলেকট্রনিক উপাদান এবং PCB-এর জন্য সুনির্দিষ্ট অভ্যন্তরীণ পরিদর্শন প্রদানের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। একটি উন্নত অফলাইন এক্স-রে সমাধান হিসাবে, এটি অপারেটরদের পণ্যের ক্ষতি না করে লুকানো ত্রুটিগুলি সনাক্ত করতে দেয়৷ ব্যবহার করেঅ-ধ্বংসাত্মক পরীক্ষা, সিস্টেমটি পরিষ্কারভাবে সোল্ডার শূন্যতা, শর্ট সার্কিট, মিসলাইনমেন্ট এবং অভ্যন্তরীণ কাঠামোগত ত্রুটির মতো সমস্যাগুলি সনাক্ত করতে পারে।

 

এই শিল্প এক্স- রশ্মি পরিদর্শন পদ্ধতি SMT উৎপাদন লাইন, পরীক্ষাগার এবং মান নিয়ন্ত্রণ বিভাগে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। উচ্চ-রেজোলিউশন ইমেজিং এবং ব্যবহারকারীর-বান্ধব অপারেশন সহ, অফলাইন এক্স-রে মেশিনপ্রকৌশলীদের দ্রুত অভ্যন্তরীণ কাঠামো বিশ্লেষণ করতে এবং উত্পাদন নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করতে সহায়তা করে। নন-বিধ্বংসী পরীক্ষার মাধ্যমে, নির্মাতারা পণ্যের গুণমান নিশ্চিত করতে পারে, ব্যর্থতার ঝুঁকি কমাতে পারে এবং পরিদর্শনের দক্ষতা বাড়াতে পারে।

 

 

 

 

 

পুরো মেশিনের অবস্থা
মাত্রা	1475 × 1465 × 1930 মিমি		পাওয়ার-সরবরাহ	AC220V/10A
ওজন	প্রায় 2100 কেজি		স্থূল ওজন	প্রায় 2500 কেজি
বস্তাবন্দী	1650 × 1650 × 2200 মিমি		শক্তি	1.9KW
দরজা খুলে গেল	স্বয়ংক্রিয়		সনাক্তকরণ পদ্ধতি	বন্ধ
আপলোড হচ্ছে	ম্যানুয়াল		অনুমোদন	পাসওয়ার্ড

 

 

এক্সরে টিউব
এক্সরে টিউব	বন্ধ- প্রকার		মুদ্রা	200ɥA
এক্সরে উৎস	40-130KV		ফোকাস আকার	5um
শীতল করার উপায়	বাতাস-ঠান্ডা		জ্যামিতিক বিবর্ধন	300x

 

 

 

 

 

SMT সমাবেশ পরিদর্শন:সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তিতে, লুকানো সোল্ডার জয়েন্টগুলি পরিদর্শন করার একমাত্র নির্ভরযোগ্য উপায় হল এক্স-রে। এটি বিজিএ (বল গ্রিড অ্যারে), কিউএফএন, এবং এলজিএ-এর মতো প্যাকেজগুলির জন্য গুরুত্বপূর্ণ, যেখানে সংযোগগুলি কম্পোনেন্ট বডির নীচে অবস্থিত এবং স্ট্যান্ডার্ড ক্যামেরা দ্বারা দেখা যায় না।

মান নিয়ন্ত্রণ (QC):প্রতিটি বোর্ড শিল্পের মান (যেমন IPC-A-610) পূরণ করে তা নিশ্চিত করতে মেশিনগুলি ব্যবহার করা হয়। তারা বিশেষভাবে সন্ধান করে:
* সোল্ডার শূন্যতা: আটকে থাকা বায়ু বুদবুদ যা বৈদ্যুতিক এবং তাপ পরিবাহিতাকে দুর্বল করে।
* ব্রিজিং: অনিচ্ছাকৃত সোল্ডার সংযোগ যা শর্ট সার্কিট সৃষ্টি করে।
* সোল্ডার শর্টস/স্প্ল্যাশ: অতিরিক্ত ধাতব ধ্বংসাবশেষ যা ব্যর্থতার কারণ হতে পারে।

ব্যর্থতা বিশ্লেষণ:যখন একটি পণ্য ক্ষেত্রে ব্যর্থ হয়, X- রশ্মি বোর্ড ধ্বংস না করে মূল কারণ সনাক্ত করতে ব্যবহৃত হয়। এটি সোল্ডার জয়েন্টগুলিতে অভ্যন্তরীণ ফাটল, আইসিগুলির ভিতরে ভাঙা তারের বন্ধন বা PCB স্তরগুলির মধ্যে বিচ্ছিন্নতা খুঁজে পেতে পারে।

নকল উপাদান সনাক্তকরণ:একটি পরিচিত প্রামাণিক নমুনার সাথে একটি চিপের অভ্যন্তরীণ "ডাই" এবং তারের-বন্ডিং প্যাটার্নের তুলনা করে, এক্স-রে নকল বা সংস্কার করা সেমিকন্ডাক্টর সনাক্ত করতে পারে।

-হোল ফিল যাচাইকরণের মাধ্যমে:পাওয়ার ইলেকট্রনিক্সের জন্য, X-রশ্মি একটি শক্তিশালী যান্ত্রিক বন্ধন নিশ্চিত করতে-গর্তের মধ্যে সোল্ডারের ব্যারেল ফিল পরিমাপ করে।

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2011 সালে পাওয়া গেছে,Shenzhen Dinghua প্রযুক্তি উন্নয়ন কো., LTDX-RAY কাউন্টিং মেশিন, X-রে NDT মেশিন, BGA রিওয়ার্ক স্টেশন, এবং স্বয়ংক্রিয় উত্পাদন সরঞ্জামগুলির R&D এবং উৎপাদনের উপর ফোকাস করছে। কোম্পানী "গবেষণা এবং উন্নয়নকে ভিত্তি হিসাবে, মূল হিসাবে গুণমান এবং পরিষেবাকে গ্যারান্টি হিসাবে" গ্রহণ করে এবং "পেশাদার সরঞ্জাম, পেশাদার গুণমান এবং পেশাদার পরিষেবা" তৈরি করতে প্রতিশ্রুতিবদ্ধ! একই সময়ে, কোম্পানিটি "পেশাদারিত্ব, সততা, উদ্ভাবন এবং বাস্তববাদ" এর বিকাশের ধারণাকে মেনে চলে এবং একটি পেশাদার প্রযুক্তিগত গবেষণা এবং উন্নয়ন দল প্রতিষ্ঠা করেছে। এটি ক্রমাগত দেশীয় এবং বিদেশী শিল্প বিকাশের অভিজ্ঞতাকে শোষণ করে এবং আঁকে, সাহসের সাথে অন্বেষণ করে, নতুন ধারণাগুলি প্রবর্তন করে এবং ঐতিহ্যগত হার্ডওয়্যার সংমিশ্রণ থেকে একীকরণে রূপান্তর উপলব্ধি করে। নিয়ন্ত্রণ শিল্পে দ্বিতীয় বিপ্লব, এক্স-রে গণনা বা এনডিটি, বিজিএ রিওয়ার্ক স্টেশন এবং অটোমেশন উত্পাদন সরঞ্জাম শিল্পে অগ্রগামী এবং নেতা হয়ে উঠছে।