আধা স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল প্রান্তিককরণ বিজিএ রিবেলিং মেশিন

আধা স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল প্রান্তিককরণ বিজিএ রিবেলিং মেশিন

সেমি স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল প্রান্তিককরণ বিজিএ রিবেলিং মেশিন . টাচ স্ক্রিন কন্ট্রোলসিসিডি ক্যামেরা-অপটিক্যাল অ্যালাইনমেন্ট সিস্টেম

বিবরণ

The Automatic Optical Alignment BGA Reballing Machine is a high-precision device used for reballing BGA chips with automated alignment. It uses advanced optical systems to accurately position chips and stencils, ensuring perfect solder ball placement. The machine automates the key steps of reballing, including flux application, ball placing, and reflow heating. It পেশাদার মেরামত কেন্দ্র এবং ইলেকট্রনিক্স উত্পাদন . এর জন্য আদর্শ

Semi Automatic Optical Alignment BGA Reballing Machine

Semi Automatic Optical Alignment BGA Reballing Machine

 

1. পণ্য বৈশিষ্ট্য

Semi Automatic Optical Alignment BGA Reballing Machine

  • স্বয়ংক্রিয় অপসারণ, মাউন্টিং এবং সোল্ডারিংয়ের সাথে আধা-স্বয়ংক্রিয় সিস্টেম .
  • অপটিক্যাল ক্যামেরা প্রতিটি সোল্ডার জয়েন্টের সুনির্দিষ্ট প্রান্তিককরণ নিশ্চিত করে .
  • তিনটি স্বতন্ত্র হিটিং অঞ্চলগুলি তাপমাত্রা সঠিকভাবে নিয়ন্ত্রণ করে .
  • পিসিবি বা চিপসের কোনও ক্ষতি নেই . শীর্ষ মাথায় একটি অন্তর্নির্মিত চাপ সেন্সর স্বয়ংক্রিয়ভাবে মাথা থামিয়ে দেয় যদি এটি বংশদ্ভুত সময় কোনও চাপ সনাক্ত করে .
  • তাপমাত্রা কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করা হয় . পিসিবি ক্র্যাক বা হলুদ হয়ে যাবে না কারণ তাপমাত্রা ধীরে ধীরে বৃদ্ধি পায় .

2. স্পেসিফিকেশন

শক্তি 5300W
শীর্ষ হিটার হট এয়ার 1200W
নীচে হিটার হট এয়ার 1200W . ইনফ্রারেড 2700W
বিদ্যুৎ সরবরাহ AC220V ± 10% 50/60Hz
মাত্রা L530*W670*H790 মিমি
অবস্থান ভি-খাঁজ পিসিবি সমর্থন, এবং বাহ্যিক সর্বজনীন ফিক্সচার সহ
তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ কে-টাইপ থার্মোকল, ক্লোজড-লুপ নিয়ন্ত্রণ, স্বতন্ত্র গরম
তাপমাত্রা নির্ভুলতা ± 2 ডিগ্রি
পিসিবি আকার সর্বোচ্চ 450*490 মিমি, মিনিট 22 * 22 মিমি
ওয়ার্কবেঞ্চ সূক্ষ্ম-টিউনিং Mm 15 মিমি ফরোয়ার্ড/পিছনে .+15 মিমি ডান/বাম
বিজিএ চিপ 80 * 80-1 * 1 মিমি
সর্বনিম্ন চিপ ব্যবধান 0.15 মিমি
টেম্প সেন্সর 1 (al চ্ছিক)
নেট ওজন 70 কেজি

 

 

3. আধা স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল সারিবদ্ধকরণ বিজিএ রিবেলিং মেশিনের বিশদ বিবরণ

Semi Automatic Optical Alignment BGA Reballing Machinechip desoldering machinepcb desoldering machine

 

4. কেন আমাদের আধা স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল সারিবদ্ধ বিজিএ রিবেলিং মেশিনটি বেছে নিন?

Semi Automatic Optical Alignment BGA Reballing Machinemobile phone desoldering machine

 

5. শংসাপত্র

ইউএল, ই-মার্ক, সিসিসি, এফসিসি, সিই আরএইচএস শংসাপত্রগুলি . এদিকে, মানের সিস্টেমটি উন্নত করতে এবং নিখুঁত করতে, ডিঙ্গুয়া রয়েছে

পাস হয়েছে আইএসও, জিএমপি, এফসিসিএ এবং সি-টিপিএটি অন সাইট অডিট শংসাপত্র .

Semi Automatic Optical Alignment BGA Reballing Machine

6. প্যাকিং

Semi Automatic Optical Alignment BGA Reballing Machine

7. আধা-স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল প্রান্তিককরণ বিজিএ রিবেলিং মেশিনের চালান

দ্রুত এবং নিরাপদ ডিএইচএল/টিএনটি/ইউপিএস/ফেডেক্স

অন্যান্য চালানের শর্তাবলী গ্রহণযোগ্য যদি আপনার প্রয়োজন হয় .

Semi Automatic Optical Alignment BGA Reballing Machine

8. আধা-স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল প্রান্তিককরণ বিজিএ রিবেলিং মেশিনের জন্য প্রদানের শর্তাদি

অর্থ প্রদানের পদ্ধতি: ব্যাংক স্থানান্তর, ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন, ক্রেডিট কার্ড .
অর্ডার স্থাপনের পরে 5-10 ব্যবসায়িক দিনের মধ্যে চালানের ব্যবস্থা করা হবে .

 

{{0} mother মাদারবোর্ড মেরামত সম্পর্কে সম্পর্কিত জ্ঞান

একজন পেশাদার হার্ডওয়্যার টেকনিশিয়ান হিসাবে, মাদারবোর্ড মেরামত হ'ল একটি ত্রুটিযুক্ত মাদারবোর্ডের সাথে কাজ করার সময়, আপনি কীভাবে নির্ধারণ করতে পারেন যে কোন উপাদানটি ত্রুটিযুক্ত?

ব্যর্থতার সাধারণ কারণগুলির মধ্যে রয়েছে:

  • মনুষ্যনির্মিত ত্রুটি:উদাহরণস্বরূপ, চালিত অবস্থায় আই/ও কার্ডগুলি সন্নিবেশ করা, বা বোর্ড বা সংযোজকগুলি ইনস্টল করার সময় অনুচিত বাহিনীর দ্বারা সৃষ্ট ইন্টারফেস এবং চিপগুলির ক্ষতি .
  • দরিদ্র পরিবেশ:স্ট্যাটিক বিদ্যুৎ প্রায়শই মাদারবোর্ডে চিপগুলি ক্ষতি করে (বিশেষত সিএমওএস চিপস) .
  • বিদ্যুৎ সরবরাহের সমস্যা:গ্রিড ভোল্টেজে পাওয়ার সার্জ বা স্পাইকগুলি থেকে ক্ষতি প্রায়শই সিস্টেম বোর্ডের পাওয়ার ইনপুটটির কাছে চিপগুলিকে প্রভাবিত করে .
  • ধুলা জমে:মাদারবোর্ডে অতিরিক্ত ধুলা সংকেত শর্ট সার্কিট . হতে পারে
  • উপাদান মানের সমস্যা:দুর্বল-মানের চিপস বা অন্যান্য উপাদানগুলির দ্বারা সৃষ্ট ক্ষতি .

 

(0/10)

clearall