হট এয়ার বিজিএ মেশিন রিওয়ার্ক স্টেশন

হট এয়ার বিজিএ মেশিন রিওয়ার্ক স্টেশন

1.হট এয়ার বিজিএ মেশিন রিওয়ার্ক স্টেশনের পণ্য বৈশিষ্ট্য

•চিপ-স্তরের মেরামতের উচ্চ সফল হার। ডিসোল্ডারিং, মাউন্টিং এবং সোল্ডারিং প্রক্রিয়া স্বয়ংক্রিয়।

• সুবিধাজনক প্রান্তিককরণ।

•তিনটি স্বাধীন তাপমাত্রা হিটিং + পিআইডি স্ব-সেটিং সামঞ্জস্য করা হয়েছে, তাপমাত্রার নির্ভুলতা ±1 ডিগ্রিতে থাকবে

•ভ্যাকুয়াম পাম্পে তৈরি, BGA চিপস তুলে নিন।

•স্বয়ংক্রিয় কুলিং ফাংশন.

2. হট এয়ার বিজিএ মেশিন রিওয়ার্ক স্টেশনের স্পেসিফিকেশন

3. হট এয়ার বিজিএ মেশিন রিওয়ার্ক স্টেশনের বিশদ বিবরণ

4. কেন আমাদের হট এয়ার বিজিএ মেশিন রিওয়ার্ক স্টেশন বেছে নিন?

5. হট এয়ার বিজিএ মেশিন রিওয়ার্ক স্টেশনের সার্টিফিকেট

6. প্যাকিং তালিকাহট এয়ার বিজিএ মেশিন রিওয়ার্ক স্টেশনের

7. হট এয়ার বিজিএ মেশিন রিওয়ার্ক স্টেশনের চালান

আমরা DHL/TNT/UPS/FEDEX এর মাধ্যমে মেশিনটি চালান, যা দ্রুত এবং নিরাপদ। আপনি যদি চালানের অন্যান্য শর্তাদি পছন্দ করেন তবে দয়া করে নির্দ্বিধায় আমাদের বলুন।

8. পেমেন্ট শর্তাবলী.

ব্যাংক স্থানান্তর, ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন, ক্রেডিট কার্ড।

পেমেন্ট পাওয়ার পর আমরা 5-10 ব্যবসার সাথে মেশিনটি পাঠাব।

9. DH-A2E এর জন্য অপারেশন গাইডঅপটিক্যাল প্রান্তিককরণ BGA রিবলিং মেশিন

10. একটি তাত্ক্ষণিক উত্তর এবং সেরা মূল্যের জন্য আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন।

Email: john@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: +86 15768114827

আমার হোয়াটসঅ্যাপ যোগ করতে লিঙ্কে ক্লিক করুন:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

10. সম্পর্কিত জ্ঞান

আর্দ্রতা বিরোধী জ্ঞান

বেশিরভাগ ইলেকট্রনিক পণ্য শুষ্ক অবস্থায় স্টোরেজ প্রয়োজন। পরিসংখ্যান অনুসারে, বিশ্বের এক চতুর্থাংশেরও বেশি শিল্প উত্পাদন

ত্রুটিপূর্ণ পণ্য এবং আর্দ্রতা বিপদ প্রতি বছর বন্ধ করা হয়. ইলেকট্রনিক্স শিল্পের জন্য, আর্দ্রতার বিপত্তি প্রধান হয়ে উঠেছে

পণ্যের মান নিয়ন্ত্রণের কারণ।

(1) ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট: সেমিকন্ডাক্টর শিল্পের আর্দ্রতার ক্ষতি মূলত আর্দ্রতাকে প্রকাশ করে যা অনুপ্রবেশ করা হয় এবং সংযুক্ত থাকে।

IC এর ভিতরে। এসএমটি প্রক্রিয়ার গরম করার প্রক্রিয়ায় জলীয় বাষ্প তৈরি হয় এবং উত্পন্ন চাপের কারণে আইসি রজন প্যাকেজ ফাটল হয়

এবং আইসি ডিভাইসের ভিতরে ধাতুর জারণ। , পণ্য ব্যর্থতার কারণ. উপরন্তু, পিসিবি বোর্ডের সময় যখন ডিভাইসটি সোল্ডার করা হয়, তখন সোল্ডার

যৌথ চাপও সোল্ডার জয়েন্টের কারণ হবে।

(২) লিকুইড ক্রিস্টাল ডিভাইস: লিকুইড ক্রিস্টাল ডিভাইসের গ্লাস সাবস্ট্রেট, পোলারাইজার এবং ফিল্টার লেন্স যেমন লিকুইড ক্রিস্টাল ডিসপ্লে পরিষ্কার ও শুকানো হয়।

উত্পাদন প্রক্রিয়া, কিন্তু তারা এখনও শীতল পরে আর্দ্রতা দ্বারা প্রভাবিত হবে, পণ্যের ফলন হ্রাস. . অতএব, এটি একটি শুষ্ক পরিবেশে সংরক্ষণ করা হয়

ধোয়া এবং শুকানোর পরে।

(3) অন্যান্য ইলেকট্রনিক ডিভাইস: ক্যাপাসিটর, সিরামিক ডিভাইস, সংযোগকারী, সুইচ পার্টস, সোল্ডার, পিসিবি, ক্রিস্টাল, সিলিকন ওয়েফার, কোয়ার্টজ অসিলেটর, এসএমটি আঠালো,

ইলেক্ট্রোড উপাদান আঠালো, ইলেকট্রনিক পেস্ট, উচ্চ উজ্জ্বলতা ডিভাইস, ইত্যাদি আর্দ্রতা উন্মুক্ত করা হবে.

(4) অপারেশন চলাকালীন ইলেকট্রনিক উপাদান: পরবর্তী প্রক্রিয়া প্যাকেজে আধা-সমাপ্ত পণ্য; পিসিবি প্যাকেজের আগে এবং পরে এবং এর মধ্যে

পাওয়ার সাপ্লাই; IC, BGA, PCB, ইত্যাদি আনপ্যাক করার পরে কিন্তু ব্যবহার করা হয়নি; টিনের চুল্লি সোল্ডারিং ডিভাইসের জন্য অপেক্ষা করছে; হতে বেক করা হয়েছে যে ডিভাইস

গরম করা; প্যাকেজ করা হয়নি যে পণ্য আর্দ্রতা সাপেক্ষে.

(5) সমাপ্ত ইলেকট্রনিক মেশিন স্টোরেজ এবং স্টোরেজের সময় আর্দ্রতার সংস্পর্শে আসবে। যদি উচ্চ তাপমাত্রার পরিবেশে স্টোরেজ সময় দীর্ঘ হয়,

এটি একটি ব্যর্থতার কারণ হবে, এবং কম্পিউটার কার্ডের CPU সোনার আঙুলকে অক্সিডাইজ করবে এবং ব্রাউনের সাথে যোগাযোগের ত্রুটি ঘটাবে।

ইলেকট্রনিক শিল্প পণ্যের উৎপাদন এবং পণ্যের স্টোরেজ পরিবেশ 40% RH এর নিচে হওয়া উচিত। কিছু জাতেরও কম আর্দ্রতা প্রয়োজন।

অনেক আর্দ্রতা সংবেদনশীল উপাদানের সঞ্চয় সর্বদা জীবনের সর্বস্তরের জন্য মাথাব্যথা হয়ে উঠেছে। ইলেকট্রনিক উপাদান এবং সার্কিট বোর্ড সোল্ডারিং হয়

তরঙ্গ সোল্ডারিং পরে মিথ্যা সোল্ডারিং প্রবণ, ত্রুটিযুক্ত পণ্যের অনুপাত বৃদ্ধির ফলে. যদিও এটি বেক করার পরে উন্নত করা যেতে পারে এবং

ডিহিউমিডিফিকেশন, বেকিংয়ের পরে উপাদানগুলির কার্যকারিতা খারাপ হয়, যা সরাসরি পণ্যগুলিকে প্রভাবিত করে। গুণমান, এবং আর্দ্রতা-প্রমাণ বাক্সের ব্যবহার

কার্যকরভাবে উপরের সমস্যাগুলি সমাধান করতে পারে।