স্বয়ংক্রিয় আইসি অপসারণ মেশিন

স্বয়ংক্রিয় আইসি অপসারণ মেশিন

1.আউটমেটিক আইসি অপসারণ মেশিনের প্রয়োগ

কম্পিউটার, স্মার্টফোন, ল্যাপটপ, ম্যাকবুক লজিক বোর্ড, ডিজিটাল ক্যামেরা, এয়ার কন্ডিশনার, টিভি এবং চিকিত্সা শিল্প, যোগাযোগ শিল্প, অটোমোবাইল শিল্প ইত্যাদির অন্যান্য বৈদ্যুতিন সরঞ্জামগুলির মাদারবোর্ড

বিভিন্ন ধরণের চিপের জন্য উপযুক্ত: বিজিএ, পিজিএ, পিওপি, বিকিউএফপি, কিউএফএন, এসওটি ২২৩, পিএলসিসি, টিকিউএফপি, টিডিএফএন, টিএসওপি, পিবিজিএ, সিপিজিএ, এলইডি চিপ।

2.আউটমেটিক আইসি অপসারণ মেশিনের উত্পাদন বৈশিষ্ট্য

Ly উচ্চ দক্ষ, দীর্ঘ-জীবন 400 ডাবল হাইব্রিড হিটিং হেড

800 800 ডাব্লু আইআর-নীচে গরম সহ ptionচ্ছিক

• খুব সংক্ষিপ্ত সোলারিং সময়গুলি সম্ভব

Safety সুরক্ষা ফুট স্যুইচ সহ অ্যাক্টিভেশন

On সিস্টেমে অপারেশন এলইডি

Software সফ্টওয়্যার ছাড়া স্বজ্ঞাত অপারেশন

3.আউটমেটিক আইসি অপসারণ মেশিনের স্পেসিফিকেশন

4.আউটমেটিক আইসি অপসারণ মেশিনের বিশদ

1.সিসিডি ক্যামেরা (সুনির্দিষ্ট অপটিকাল প্রান্তিককরণ ব্যবস্থা); 2. এইচডি ডিজিটাল প্রদর্শন; 3. মাইক্রোমিটার (একটি চিপের কোণ সামঞ্জস্য করুন); ৪.৩ স্বতন্ত্র হিটার (গরম এয়ার জিজি অ্যাম্প; ইনফ্রারেড)； 5. লেজারের অবস্থান； HD. এইচডি টাচ স্ক্রিন ইন্টারফেস， পিএলসি নিয়ন্ত্রণ; 7. নেতৃত্বে হেডল্যাম্প; 8. জয়স্টিক নিয়ন্ত্রণ।

5.আমাদের অটোমেটিক আইসি অপসারণ মেশিনটি বেছে নিন কেন?

6.আউটমেটিক আইসি অপসারণ মেশিনের প্রত্যয়

Cont. যোগাযোগ:

ইমেল: john@dh-kc.com

হোয়াটসঅ্যাপ / উইচ্যাট: +86 157 6811 4827

8. সম্পর্কিত জ্ঞান

কিউএফপি চিপ মেরামতের পদ্ধতি

(1) প্রথমে, ডিভাইসের চারপাশে এমন কোনও উপাদান রয়েছে যা স্কোয়ার টিপের ক্রিয়াকলাপকে প্রভাবিত করে কিনা তা পরীক্ষা করে দেখুন। এই উপাদানগুলি প্রথমে পৃথক করা উচিত এবং তারপরে পুনরায় সংশোধন করা হবে এবং তারপরে পুনরায় স্থির করা উচিত।

(২) ডিভাইসের চারপাশে সমস্ত সোল্ডার জোড়গুলিতে একটি সূক্ষ্ম ব্রাশ এবং ফ্লাক্স প্রয়োগ করুন।

(3) বর্গাকার সোল্ডারিং লোহার টিপের শেষ মুখটিতে উপযুক্ত পরিমাণে সোল্ডার যুক্ত করতে একটি বর্গাকার সোল্ডারিং লোহার টিপ (ছোট আকারের ডিভাইসগুলির জন্য 35 ডাব্লু এবং বড় আকারের ডিভাইসের জন্য 50 ডাব্লু) নির্বাচন করুন এবং সোল্ডার জয়েন্টে এটি সংযুক্ত করুন যেখানে ডিভাইস পিনগুলি সরানোর প্রয়োজন। স্কোয়ার টিপটি সমতল হওয়া উচিত এবং ডিভাইসের চারটি প্রান্তে সমস্ত সোল্ডার জোড়কে সোল্ডার করতে হবে।

(4) সোল্ডার জয়েন্ট সম্পূর্ণরূপে গলে যাওয়ার (বেশ কয়েক সেকেন্ড) পরে, ডিভাইসটি ট্যুইজারগুলির সাথে ক্ল্যাম্প করা হয় এবং সাথে সাথে প্যাড এবং সোল্ডারিং লোহার টিপটি ছেড়ে যায়।

(5) প্যাড এবং ডিভাইসে থাকা সোল্ডারকে পরিষ্কার এবং স্তরযুক্ত করুন একটি সোল্ডারিং লোহা দিয়ে।

()) ট্যুইজার সহ ডিভাইসটি ধরে রাখুন, পোলারিটি এবং দিকটি সারিবদ্ধ করুন, পিনগুলিকে প্যাডগুলিতে প্রান্তিককরণ করুন এবং সেগুলি সংশ্লিষ্ট প্যাডে রাখুন। প্রান্তিককরণের পরে, ট্যুইজারগুলি ধরে রাখুন এবং সরান না।

()) ডিভাইসের অবস্থান ঠিক করতে ডিভাইসটি তির্যকভাবে 1-2 পিনের সোল্ডার করতে একটি ফ্ল্যাট কোদাল টিপ ব্যবহার করুন। নির্ভুলতা নিশ্চিত করার পরে, ডিভাইসের চারপাশে সমস্ত পিন এবং প্যাডগুলিতে সোল্ডারের কাছে একটি সূক্ষ্ম ব্রাশ প্রয়োগ করুন। পিন পদাঙ্গুলি এবং প্যাডের ছেদে, ধীরে ধীরে এবং সমানভাবে প্রথম পিনটি থেকে নীচে টানুন এবং একটি সামান্য +0.5-0.8 মিমি সোল্ডার তার যুক্ত করুন। এইভাবে, ডিভাইসের চারটি সাইড পিন সলড করা হয়েছে।

(8) পিএলসিসি ডিভাইসকে সোল্ডার করার সময়, সোল্ডারিং আয়রনের টিপ এবং ডিভাইসটি 45 than এরও কম কোণে থাকা উচিত এবং জে-সীসা বাঁকানো পৃষ্ঠ এবং প্যাডের ছেদটিতে সোল্ডার করা উচিত।